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影響LED元件熱阻的因素以及降低LED元件熱阻的方法

字體變大  字體變小 發布日期:2020-12-01  來源:慧聰LED屏網  瀏覽次數:968
核心提示:1、LED芯片架構與原物料也是影響LED熱阻大小的因素之一,減少LED本身的熱阻是先期條件。2、不同導熱系數的熱沉材料,如銅、鋁等對

1、LED芯片架構與原物料也是影響LED熱阻大小的因素之一,減少LED本身的熱阻是先期條件。


2、不同導熱系數的熱沉材料,如銅、鋁等對于LED熱阻大小的影響也很大,因此選取合適的熱沉材料也是降低LED元件熱阻的方法之一。


3、即使用相同的熱沉材料,也和散熱面積的大小有直接關係,二次散熱設計好,面積大,也就相應地降低了熱阻,這對LED的發光效率和壽命的延長有很大作用。


4、LED芯片用導熱膠還是與金屬直接相連,包括導熱膠和金屬的不同種料都會影響LED熱阻的大小。要盡量減少LED與二次散熱機搆裝載介面之間的熱阻。


5、LED元件的工作環境溫度過高也會影響LED元件的熱阻大小,盡量降低環境溫度。


6、選用一定的材料與控制額定匯入功率等技術細節,以提高LED發光效率和延長LED壽命為前提,處理好LED的散熱問題。

 
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