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韓國Semiconlight與華燦光電簽署倒裝芯片專利授權協議

字體變大  字體變小 發布日期:2020-12-01  來源:TechWeb  瀏覽次數:766
核心提示:12月1日消息,據國外媒體報道,韓國Semiconlight周一宣布,已與LED芯片制造商華燦光電簽署倒裝芯片技術許可協議。

12月1日消息,據國外媒體報道,韓國Semiconlight周一宣布,已與LED芯片制造商華燦光電簽署倒裝芯片技術許可協議。

 

 

 

根據該協議,華燦光電將就特定LED倒裝芯片的設計和銷售向Semiconlight支付專利使用費。

 

Semiconlight表示,該公司在10月份收到了華燦光電關于獲取倒裝芯片專利許可權的請求。Semiconlight在認真審核后決定與華燦光電簽訂協議。根據協議,第1筆專利使用費將于年內產生。

 

Semiconlight介紹稱,該公司無銀倒裝芯片與現有的水平結構的LED芯片不同,是一種新型倒裝芯片。該技術將LED芯片倒置并直接熔接到基板上,無需單獨進行線焊,可輕松應用于超小型LED,因此被認為是新興小型和微型LED顯示器的關鍵技術。目前已知該合同涉及約250項與Semiconlight倒裝LED芯片及其封裝有關的全球注冊專利。

 

2016年,華燦光電與Semiconlight成立了一家中國合資企業“Semiconlight China”。2019年,該合資企業入選韓中聯合國際技術開發項目政府項目,并將在2022年之前這段時間內開展“用于下一代顯示器的半導體微LED核心技術的開發和產業化研究”。

 
關鍵詞: 韓國Semiconlight
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